计算机太热？这已经成为了一个现实问题。大的互联网公司如Facebook已经将问题指派给英特尔，而其他公司已经开始使用手机中相同类型的低功耗处理器去建立新的系统。事实上，在2013年我们很可能会看到这些新的ARM系...
计算机太热？
这已经成为了一个现实问题。大的互联网公司如Facebook已经将问题指派给英特尔，而其他公司已经开始使用手机中相同类型的低功耗处理器去建立新的系统。事实上，在2013年我们很可能会看到这些新的ARM系统推动英特尔和AMD等老牌的芯片制造商发展，至于发展到什么程度，让我们拭目以待。
但在纽约州的波基普西，IBM正在研究这些服务器电源问题。而且IBM在很久之前就开始进行了这项研究。
早在20世纪60年代，IBM就开始在其System/360（IBM于1964年推出的大型机）中配备水冷系统。十五年后，IBM使用双极晶体管技术构建其大部分的芯片，技术被延伸到极限。为了应对芯片太热，IBM便开发了新型的水散热设备。
新一代的晶体管——它们叫做互补金属氧化物半导体（CMOS），在20世纪90年代初期面世。和它们的双极前辈相比，它们的能效更高，它们开创了一个气冷式服务器的时代。IBM在1995年停止建造水冷式空调系统。现在，负责公司能源效率的IBM院士Roger Schmidt表示，气冷式时代可能结束，水冷式建筑将再次启用。
2005年,IBM又回到了水冷却的怀抱，其把热交换器的管道安装在一个服务器机柜的北面。现在，公司正在为其芯片寻找新的水冷方法，就像在80年代做的一样。
IBM工程师Levi Campbell正在检查位于纽约州波基普西的IBM实验室的外部空气冷却装置。
这看起来像是内部的水冷服务器。在这个原型,工程师宣传大卫看着铜管道携带水散热器位于服务器的门。早期IBM水冷系统使用的水，温度相对较低，为华氏68度。现在水比较温暖，差不多达到华氏113度。IBM实验室中有一个测试系统在150度左右的环境下运行。
Bob Simons正在检查他在20世纪80年代为IBM大型机设计的冷却系统。
图为Bob Simons的Thermal Conduction Module热交换组件，用于20世纪80年代。
如今，IBM正在开发新的水冷却系统，体积仅略大于一块方糖。这是由IBM研究人员开发的一个测试系统。
一个3D液体冷却模型被苏黎世的IBM研究人员内置在芯片里。现在经常需要在一个非常小的空间量堆叠大量的处理器内核， 3D芯片使用微小的冷却通道来散发这些芯片产生的大量热量。
IBM表示，在慕尼黑的Leibniz超级计算中心里有一台这种水冷的超级计算机，称为SuperMUC，比风冷系统省电40%。
这张是IBM System x iDataPlex Direct Water Cooled dx360 M4水冷式服务器内部特写，其内部管道简直令人惊叹。
